英伟达最新的Blackwell架构显卡已亮相CES 2025。其中，旗舰GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（独创东说念主版）比前代居品更薄。

　　最新音书称，为了让其更浮薄，英伟达从头运筹帷幄了其印刷电路板(PCB)和冷却系统，招揽了三片式PCB和双清爽冷却系统运筹帷幄。

　　其中，新冷却器的显耀特色是，它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来截至575W TGP的热运筹帷幄功耗，这关于Founders Edition显卡来说是一次鼎新。

　　GPU在高负载出手时会产生大批热量，为了贯注GPU过热，英伟达招揽了多种散热时间，包括先进的散热器运筹帷幄、高效的散热电扇、以及液态金属热界面材料等。

　　与硅脂材料比较，液态金属的上风是什么？

　　液态金属陆续由镓合金制成，具有更高的导热性能，不错显耀进步散热效力，能更有用地将GPU产生的热量传递到散热器，从而使显卡在575W的高功耗下踏实出手：

　　更高的导热性能：液态金属的导热统统陆续在73W/mK足下，而硅脂的导热统统最高只可达到11W/mK。

　　更好的填充效力：液态金属具有细密的流动性，大略浸透到CPU和散热器之间的渺小破绽中，提供更细腻的战争和更好的导热效力。

　　耐用性更强：液态金属不易蒸发，使用寿命更长，而硅脂在永劫候使用后可能会固化或流失，导致散热效力下落。

　　但液态金属同期也存在导电性和腐蚀性等潜在风险（该材料导电，若是贬责不当可能会导致短路，某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用，需要使用特定的散热器或遴荐极端的防护按次），另外，液态金属的涂抹和更换历程相对复杂，对制造工艺和装配爱戴条目较高。

　　这导致液态金属在GPU散热规模并未被庸俗招揽。当今独一华硕在高性能札记本电脑和显卡中庸俗使用液态金属，其他PC制造商则趋于严慎。宏碁和Alienware的一些系统也使用液态金属。液态金属最常用的运用可能是索尼的PS 5游戏机，被用于其定制的AMD贬责器和散热器之间。